Curso de Manutenção de Notebooks + Placa-mãe + Solda BGA

O que você tem feito com os notebooks que estão chegando na tua assistência técnica?

Muitos técnicos estão dispensando serviços de notebooks dos seus clientes por não saber fazer o reparo avançado de notebooks!

Muitos técnicos em Manutenção de Computadores e Notebooks estão terceirizando todo o serviço de Placa-mãe e BGA e isso causa alguns transtornos como:

• Pouco ganho financeiro;
• Ganho ZERO em muitas situações para não perder o cliente;
• Demora do parceiro terceirizado em passar um orçamento;
• Demora do parceiro terceirizado para entregar o serviço (até 30 dias);
• Muito retorno do serviço feito pelo parceiro terceirizado entre outras situações.

Você conhece bem a palavra “UPGRADE”, pois bem essa é a hora do seu UPGRADE PROFISSIONAL!

Torne-se um Especialista na Manutenção de Notebook, Placa-mãe e Solda BGA no seu bairro, na sua cidade, na sua região!

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O Curso de Notebook + Manutenção de Placa-mãe + Solda BGA, prepara o aluno a diagnosticar, desmontar, substituir partes e componentes internos, remontar/testar notebooks de qualquer modelo e marca, além de recuperar diversas partes do Notebook tais como fontes, baterias, LCDs , Placas de CPUs e prestar manutenção em portáteis, realizar diagnóstico de defeitos em Placas mãe, substituir componentes eletrônicos utilizando estação de ar quente e estação Infrared, Executar Reflow e Reballing em Chips de placas eletrônicas de Notebooks, Desktops e outros equipamentos que utilizam tecnologia BGA na fabricação de suas placas.

O que você receberá nesse curso?

Adquirindo o Curso Combo (Manutenção de Notebook + Manutenção de Placa-mãe + Solda BGA), você participará de uma formação com uma carga horária de 24 horas presenciais.

Conteúdo Programático

MÓDULO 1 – Manutenção de Notebooks (Periféricos)

1. Diagnóstico de defeitos por Sintomas Apresentados

2. Abertura , desoxidação de contatos de Módulos de Memórias Ram e Placas periféricas do Notebook

3. Cuidados e Procedimentos na Desmontagem ,Limpeza Interna, desobstrução de saídas de ar , lubrificação do Cooler e troca da pasta térmica de arrefecimento

4. Substituição de peças e módulos internos do Notebook

5. Diagrama de Funcionamento em Blocos

6. Medidas elétricas , defeitos e soluções aplicados a Fontes de alimentação, Baterias, Teclados e Telas de LCDs

7. Eletrônica básica aplicada a Manutenção de Notebooks

8. Ferramentas , Equipamentos e Materiais aplicados a Manutenção de Notebooks

9. Relação de fornecedores de peças de reposição , ferramentas e equipamentos utilizados na Manutenção de Notebooks

10. Verificação de versão e atualização de Bios do Fabricante

11. Cuidados e proteções contra Eletricidade Estática

MÓDULO 2 – Manutenção de Placa-mãe de Notebook

1. Diagrama em Blocos da Placa Mae do Notebook

2. Diagnóstico de defeitos por Sintomas apresentados

3. Eletrônica Aplicada a Manutenção de Placas Mãe

3.1 Componentes Eletrônicos da Placa Mãe

– Fusíveis e Fusistores

– Resistores

– Capacitores Eletrolíticos

– Capacitores Cerâmicos

– Indutores e Transformadores

– Diodos semicondutores e Zener

– Transistores Bipolares

– Transistores Mosfets

– Circuitos Integrados PWMs

– ChipSets da Placa Mãe

– Memória Rom Bios

– Memória Ram

– Processador

– Conectores da Placa Mãe

– Interpretação de Datasheets de Componentes

3.2 Circuitos Eletrônicos de Alimentação da Placa Mãe

– Circuito DC ADAPTER

– Circuito de Charge (Circuito de Carga da Bateria e Nobreak)

– Circuito Comutador

– Circuitos de Proteção do Notebook

– Circuito do Bunk Convert de 3v e 5v

– Fontes SMPS do PWM

– Reguladores de tensão do PWM

– Fonte secundária de 1.05v (Chipset)

– Fonte secundária de 1.8v ou 1.5v (Memória)

– Fonte secundária do VCORE (CPU)

– Sequência de Inicialização do Notebook

– Passo a Passo para medir a Placa Mãe e Diagnosticar problemas

3.3 Circuitos Eletrônicos de Clocks , Reset , Armazenamento , Endereçamento , Controle e Transferência de Dados da Placa Mãe e periféricos

3.3.1- Gerador de Clocks

3.3.2- Circuito de Reset

3.3.3- Processador

3.3.4- Memória Ram

3.3.5- Controlador de Vídeo

3.3.6- Controlador de Memória Ram

3.3.7- Controlador de Portas de Comunicação com periféricos

3.3.7.1- HDD

3.3.7.2- ODD

3.3.7.3- Portas USBs

3.3.7.4- Real Time Clock

3.3.7.5- Bateria de Cmos

3.3.8- Controlador de Redes

3.3.9- Controlador de Audio

3.3.10- Controlador de periféricos lentos ( SIO )

3.3.10.1- Teclado ( Keyboard )

3.3.10.2- Touch Pad

3.3.10.3- Fan

3.3.10.4- Rom Bios (SPI Flash)

4. Diagnóstico de defeitos por medidas de continuidade

5. Diagnóstico de defeitos por medidas de Tensões elétricas

6. Diagnóstico de defeitos por análise visual de componentes

7. Pesquisa de componentes em Curto Circuito na Placa Mãe

8. Equipamentos de medidas eletrônicas utilizados na pesquisa e Análise de defeitos na placa Mãe : Multimetro – Fonte de Bancada – Capacimetro – Capacheck – Osciloscópio – Ponta lógica digital – Gravador de Bios

9. Equipamentos e ferramentas utilizados no Reparo de Placas Mãe: Estação de Solda – Estação de ar quente – Estação de retrabalho em Solda BGAs – Ferro de solda – Sugador de solda – Sugador a Vácuo – Microscópio USB –

10. Diagnóstico de defeitos por análises Gráficas no Osciloscópio

11. Interpretação de Esquemas Eletrônicos de Notebooks

12. Tecnologias de Soldagem de Componentes PTHs e SMDs

13. Verificação de dados e Regravação de Bios – Utilização do Gravador

MÓDULO 3 – Procedimentos de Retrabalho em Soldas Lead Free e Chips BGAs

1. Lei ROHS

2. Diagnóstico de defeitos ocasionados por Solda Fria

3. Análise visual de Soldas Frias em Placas Eletrònicas

4. Equipamentos e ferramentas utilizados no Retrabalho de Soldas Lead Free PTHs , SMDs e BGAs

5. Retirada e colocação de Componentes eletrônicos PTHs

6. Retirada e colocação de Componentes eletrônicos SMDs

7. Retirada e colocação de Componentes eletrônicos com Tecnologia BGA com Estação de Ar quente

8. Retirada de Componentes eletrônicos com Tecnologia BGA com Estação de Retrabalho de BGA

9. Limpeza do Chip e da Placa Mãe utilizando Malha de desssoldagem

10. Utilização de Stencils de calor para fazer Reballing de esferas

11. Renovação de Soldas Lead Free com Estação de ar quente

12. Renovação de Soldas Lead Free com Estação de BGA

13. Renovação de Soldas Lead Free com Forno elétrico

14. Reballing de Chips BGAs com Esferas de Chumbo

15. Reballing de Chips BGAs com Solda em Pasta de Chumbo

16. Ressoldagem de Chips BGAs na Placa Mãe com Estação de ar quente

17. Ressoldagem de Chips BGAs na Placa Mãe com Estação de BGA